Marina Brait Cappi – Fispal Tecnologia | Interpack
Marina Brait Cappi, gerente de negócios da Fispal Tecnologia, conversou com Edenilson Santos, analista de comunicação e marketing do Instituto de Embalagens. A executiva está na interpack, na Alemanha, e falou sobre a importância de visitar a maior feira internacional de embalagens e as expectativas para a Fispal Tecnologia 2023 que vai acontecer de 27 a 30 de junho, no São Paulo Expo, em São Paulo. Marina também destacou a aliança de longa data da Fispal Tecnologia com o Instituto de Embalagens que é reconhecido pela excelência no ensino e pesquisa sobre embalagens no Brasil. Este ano, mais uma vez, o Instituto de Embalagens estará junto com a Fispal Tecnologia para compartilhar todas as novidades da feira para os profissionais do setor de embalagens de alimentos e bebidas. Já reserve a sua agenda para visitar a Fispal Tecnologia! Já se inscreveu no nosso Painel Interpack e Metpack? Estamos na contagem regressiva para o dia 18 de maio. As vagas presenciais são limitadas. Garanta já o seu lugar. Inscreva-se agora: https://bit.ly/3V4KZOC #feirasinternacionais #jornadainterpackemetpack #interpack2023
