Durante a K 2013, realizada de 16 a 23 de outubro de 2013, em Düsseldorf, Alemanha, as embalagens flexíveis foram destacadas com muitos lançamentos importantes e novas oportunidades de negócios, uma indústria que apresentou equipamentos para impressão, corte, laminação, extrusão e formação de embalagens, além de novas matérias-primas. Vale destacar que os rótulos in mold labels estão em franco crescimento como opção para decoração de baldes, frascos e potes, sendo mais uma oportunidade para o setor de conversão de flexíveis.
A Braskem, com um perfil de atuação mais internacional, anunciou que construirá a maior fábrica de eteno derivado de etanol de cana-de-açúcar do mundo, no Polo Petroquímico de Triunfo, no sul do Brasil, e lançou uma nova linha de polietileno (PE) verde de baixa densidade (PEBD), completando seu portfólio de PE de origem renovável – alta densidade (PEAD) e linear (PEBDL).
A Dow desenvolveu um stand up pouch de polietileno 100%, sendo, portanto, uma embalagem monomaterial, o que facilita a reciclagem, além dos benefícios de custo. Tem boa selagem, boa resistência ao impacto e à perfuração e maquinabilidade para a formação do pouch. A solução está disponível para atender embalagens de materiais de limpeza, bebidas, cosméticos, alimentos (secos ou congelados) e materiais de construção.
Única na K, totalmente dedicada à indústria dos plásticos biodegradáveis, antimicrobianos e antifalsificação, foi a Symphony. Segundo a empresa, houve demanda excepcional para a linha d2w (certificado e conhecido masterbatch oxibiodegradável) e grande interesse na d2p (plásticos antifúngicos e antimicrobianos) e na d2t (tecnologias antifalsificação).
Equipamentos, máquinas e insumos para flexíveis
A Bobst ofereceu uma solução inovadora para o processo de metalização: o Detector Pinhole Hawkeye, que promete um novo controle de qualidade interno, com a detecção em tempo real, bem como a contagem e a classificação de furos e outros defeitos de 0,1mm para cima. O sistema melhora, com isso, as propriedades de barreira dos substratos para as películas da embalagem e aplicações decorativas. A Bobst utiliza máquinas de metalização de alumínio padrão, como a base para o revestimento de barreira clara (processo AIOx), permitindo o processamento flexível de uma variedade de diferentes películas, como PET, BOPP, CPP ou PLA.
Já a Comexi anunciou investimento de 8 milhões de euros no Centro de Tecnologia Manel Xifra Boada, que será dedicado à pesquisa e ao ensino de embalagens flexíveis. Ficará na planta da empresa, em Catalunha, na Espanha. Durante a feira, ela manteve um open house em sua fábrica para mostrar o novo Centro e as novas impressoras. Em seu estande era possível ver o desempenho das máquinas e receber amostras com e sem laminação de todas as suas tecnologias, incluindo a impressora offset rotativa para filmes. Outros destaques foram a flexografia base água, a offset Eletro Beam, o novo sistema de corte “Cingular Laser” e a impressão holográfica.
A Windmöller & Hölscher (W&H) apresentou a extrusora Varex II, inovadora para o sistema de filme soprado: de 5 camadas com o Maxicone P die, com 2.200mm, especialmente para filmes de poliolefinas. Ela roda um filme de 40 micra a uma velocidade extremamente alta. O objetivo é proporcionar aumento de produtividade, flexibilidade e de qualidade do filme. Houve preocupação especial em relação à ergonomia e à segurança dos operadores – o que merece aplausos.
Do Brasil, a Carnevalli destacou a Polaris Plus, coextrusora compacta de 3 camadas para produção de todos os filmes técnicos, termocontráteis e laminação, com largura útil de 1.600 mm e produção de até 250 kg/h. Trata-se de uma máquina versátil, de fácil operação e setup rápido, sendo destinada a transformadores que têm ampla gama de produtos, muitas formulações e mudanças de largura e espessura. Mostrou ainda a extrusora E-40, uma máquina pequena para atender mercados específicos de lotes menores.
A italiana Giugni apresentou impressoras compactas, porém, com a vantagem de poderem trabalhar “in line” com extrusoras.
Surpresa foi a participação da Xeikon, com máquinas de impressão digital para substratos plásticos, posicionando-se como uma alternativa para atender ao novo mercado de rótulos do tipo in mold label (IML).
Em adesivos para laminação, a Coim apresentou suas novas linhas, destacando 3 lançamentos: a) sistema de adesivos base solvente, o NC 230 A & C, com até 65% de teor de sólidos; b) linha SF 728 A&C para base solventless, mais limpa, sem residual de odor, e aumento da segurança para atender rigorosos critérios de produtos em contato com alimentos; c) linha para Heatseal, HS 8239, baseada em mistura de resinas dedicada a laticínios (em PET), livre de PVC e atende desde bandeja de sanduíches e iogurtes até produtos esterilizáveis e retortables.
